芯片行业“大动作”！三星布局1.4nm芯片，计划2025年量产2nm“决

三星将在先进工艺芯片上与TSMC决战。

据韩联社报道，10月3日，三星电子在美国加州硅谷举办了三星代工论坛amp，安全论坛论坛中三星芯片的代工部门表示，2025年开始生产2nm工艺芯片，2027年再生产1.4nm工艺芯片根据消息显示，TSMC曾计划在2025年量产2纳米芯片

如果说2纳米决战还有几年的时间，那么三星和TSMC之间的3纳米大战一触即发今年6月，三星电子宣布开始量产3nm芯片TSMC N3芯片也有望在今年下半年量产

为什么头部芯片代工企业在消费电子寒冬下会加码先进制造工艺三星能否积极推进先进工艺研发，打破TSMC在芯片代工市场的领先地位

三星和TSMC之间的高级芯片之战

目前，全球芯片代工市场由TSMC和三星主导，其中TSMC的主导地位明显。

市场研究机构TrendForce发布的报告显示，2022年第二季度，全球十大晶圆代工企业前五名分别是TSMC，三星，UMC，辛格和SMIC其中，TSMC占据53.4%的市场份额，三星占据16.5%的市场份额，两者合计占据芯片代工行业70%的市场份额

尽管三星在整体市场份额方面与TSMC仍有很大差距，但三星正在4纳米/5纳米先进工艺芯片上激烈追赶。

根据Counterpoint的数据，2022年第一季度，TSMC在全球4nm/5nm智能手机芯片市场赢得了40%的市场份额，而三星赢得了剩余的60%在高端手机芯片领域市场份额的赶超意味着三星已经开始在先进制造工艺方面赶上TSMC

2022年6月底，三星电子宣布公司已经开始量产基于GAA晶体管结构的3nm芯片据经济观察报报道，在今年8月举行的2022世界半导体大会上，TSMC有限公司副总监陈芳表示，该公司的3nm芯片将于今年下半年量产，目前已经交付给移动和HPC领域的部分客户如果有手机的客户想用3nm芯片，明年就有产品了

可见，在3nm芯片的制造上，三星做到了争抢这一次，三星的2nm芯片和1.4nm芯片的生产计划也可以看作是对TSMC的宣战，因为此前一些行业观点认为，三星量产2nm芯片的时间会晚于TSMC，而根据三星此次披露的计划，该公司2nm芯片的生产进度不会比TSMC慢

根据西南证券此前的研报，TSMC的2nm芯片预计2025年量产，进度有望领先对手三星和英特尔TSMC的2纳米芯片将首次采用纳米片架构与N3E工艺相比，相同功耗下频率可提升10%至15%在相同频率下，功耗降低25%至30%

可是，虽然速度很重要，但技术的成熟度同样重要此前，高通发布的采用三星4nm技术的骁龙8曾陷入功耗危机，导致随后高通发布的升级版骁龙8+采用了TSMC的4nm技术因此，对于三星来说，与TSMC争夺先进工艺芯片订单的道路注定不会一帆风顺

消费电子寒冬，为什么要扩大投资。

可是，目前全球已经进入消费电子的冬天，手机，笔记本电脑等产品的销售并不乐观。

Counterpoint发布的报告显示，2022年第二季度全球智能手机出货量为2.95亿部，同比下降9%，环比下降10%这是自2020年初爆发以来，季度出货量首次跌破3亿部

市场研究机构科纳仕公司报告称，2022年第二季度，笔记本电脑全球出货量为5450万台，同比下降18.6%，已经连续三个季度下滑。

可是，在这种背景下，三星和TSMC选择扩大对先进工艺芯片的投资据媒体报道，尽管目前全球经济不景气，但三星仍计划到2027年将其先进芯片的产能提高3倍以上，以满足强劲的需求今年6月，财联社报道称，TSMC将斥资1万亿新台币扩大台中2nm产能布局

为什么头部芯片代工厂在消费电子寒冬下依然要逆势扩大产能或许是因为这个寒冬对先进工艺芯片的销售影响有限

据市场研究机构Strategy Analytics预测，从2022年起，高端智能手机将取代中档手机，成为智能手机销量最高的价格区间2022年至2027年，高端智能手机市场将占全球智能手机销量的33%至36%，占全球智能手机批发收入的73%至75%

可见，全球手机高端化趋势明显，高端手机是先进工艺芯片的重要使用场景在高端机占比持续上升的背景下，先进工艺芯片有望抵御消费电子寒冬的入侵

从今年的实际情况来看，先进工艺芯片并没有受到手机和笔记本电脑销量下滑的太大影响2022年第二季度，TSMC实现营收5341.41亿元新台币，同比增长43.5%，净利润2370亿元新台币，同比增长76%，创历史新高

据TSMC披露，第二季度，5nm工艺占代工营收的21%，7nm占30%，占比过半可见，即使消费电子产品销量下滑，先进工艺芯片的需求依然强劲

根据TSMC此前透露，搭载3nm芯片的手机最快将于2023年问世伴随着TSMC 3纳米芯片的量产和搭载3纳米芯片的手机的问世，TSMC和三星之间对于先进制造工艺的争夺可能会更加激烈