中微公司：CCP已进入5nm以下晶圆生产线设备或两年内实现应用全覆盖

在半导体设备行业景气度上升的同时，国内半导体刻蚀设备龙头中微公司未雨绸缪，尝试采用立体化发展战略应对市场的周期性波动风险。

在今天举行的业绩说明会上，中微公司董事长兼总经理尹志耀表示:半导体设备行业是一个高度全球化的行业受国际经济波动，半导体市场和终端消费市场需求的影响，其发展呈现一定的周期性波动为规避市场波动带来的风险，公司以集成电路设备为第一主产品，并向第二，第三维度延伸，促进公司实现高速，稳定，健康发展

尹志耀进一步解释说:第一维度从刻蚀设备延伸到化学膜，检测等其他IC关键设备领域，第二个维度是拓展泛半导体领域的器件应用，如显示器，MEMS，功率器件，太阳能领域的关键器件等第三个维度是利用核心技术能力探索其他新兴领域

据科技创新板日报记者了解，中微公司CCP已进入5nm以下晶圆生产线，Primo nanova ICP单机订单年增长超过100%上半年蚀刻设备收入12.99亿元，同比增长约51.48%，毛利率达46.05%

尹志耀在会上提到:公司包括MOCVD在内的四类设备达到国际领先水平目前，CCP已经覆盖了市场上70%左右的应用，在一些重点客户的市场份额已经进入前三甚至前二公司正在研发大马士革和非常高纵横比的蚀刻设备，预计两年内进入市场，届时可实现100%全覆盖

市场对设备的强劲需求也提振了公司业绩10日晚间财报数据显示，中威公司2022年上半年新签合同额30.57亿元，同比增长61.83%，实现营业收入19.72亿元，同比增长47.30%，扣非归母净利润4.41亿元，同比增长615.26%

公司解释，一方面，伴随着R&D投资和业务发展，等离子刻蚀设备，MOCVD设备等核心业务保持高速稳定增长，另一方面，由于设备市场的发展和公司产品的竞争优势，在克服了新冠肺炎疫情的不利影响后，产品订单，出货量和营业收入均取得了超预期的成绩。

不过，尹志耀也承认:目前公司在全球市场的份额仍然较低我们应该在未来10年或15年内加紧设备的研发，加速国产化，提高中国半导体产业的安全性

公司董秘刘晓宇补充道，未来两年，公司将陆续拥有比现在大15倍的工厂，这将使中威拥有更大的研发，生产和运营空间，为未来发展奠定坚实基础目前，中威公司已分别在上海临港和南昌建设了生产和R&D基地，总面积达42万平方米